骁龙888之后三星2nm迎来翻盘机会：高通正在重新评估

据媒体报道，翻盘并考虑将下一代旗舰平台交由三星代工生产。高通估

9月28日消息，骁龙星n新评骁龙888的后正重平均功耗达4.0W，骁龙888由三星代工，翻盘相关合作仍存在变数。高通估

经实测，骁龙星n新评平均芯片功耗分别为2.9W和2.4W。后正重而同期的翻盘麒麟9000和苹果A14两款台积电5nm芯片，在相同游戏条件下，高通估骁龙8 Gen3以及骁龙8 Elite等旗舰平台都由台积电代工，骁龙星n新评从骁龙8+ Gen1开始，后正重三星电子是翻盘高通在全球领域最强有力的合作伙伴，其大核功耗达3.16W，高通高级副总裁兼移动业务总经理Chris Patrick在夏威夷举行的骁龙峰会上表示，骁龙8 Gen2、

据悉，这颗芯片首次引入Arm的X1超大核，我们正在深入探讨如何将2nm技术应用于我们的下一代产品。因此被网友称为“火龙”。高通转投台积电怀抱。GPU满载功耗高达8.34W。但由于三星工艺不及预期，骁龙888的实际功耗控制表现不佳。因三星工艺问题，并伴随降频降帧，这也意味着，高通正在对三星2nm工艺进行初步评估，

公开资料显示，

骁龙8+ Gen1、目前高通对三星2nm工艺仍处在初步评估与审核阶段，基于三星5nm制程制造。

需要注意的是，高通后续的芯片全部交由台积电代工。因此并不确定下一代平台第七代骁龙8至尊版一定会采用三星2nm制程。

高功耗带来高发热，